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Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Leiterplattenbestückung mit Full Service, inklusive kompletter Materialdisposition: Auch das ist STAIGER. Mit unserem Maschinenpark können wir äußerst flexibel auf Ihre Wünsche reagieren. Änderungen setzen wir gerne zeitnah und termingerecht nach Ihren Vorgaben um. Dabei können Sie folgende Leistungen von uns erwarten: SMD-Bestückung Konventionelle Bestückung Mischbestückung Testverfahren AOI – automatische optische Inspektion

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt. Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen. Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist für uns kein Neuland. Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer im jeweils aktuellen Release ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multilayer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch die mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden. Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben als Altium-Sheet entgegen, können aber auch Ihre Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Auch die mechanischen Vorgaben können wir elektronisch oder manuell einfügen, ganz nach Ihren Wünschen. • Layouts mit Altium Disigner • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.) • 3D Zusammenbau meherer Baugruppen • Integration Mechanik-Komponenten (Gehäuse, Kühlkörper, ..) in 3D • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien Als Grundlage der Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf eine von Ihnen bereit gestellte Bibliothek zurück. Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern bereits gestaltet. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multilayer oder Flex-Leiterplatten, Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die Realisierbarkeit der Schaltung, um keine Überraschungen bei der Fertigung zu erleben. Sprechen Sie mit uns - wir werden eine Lösung für Sie finden.

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Die Montage und Bestückung von Leiterplatten mit konventionellen Bauteilen erfolgt durch geschultes Personal an ESD-gesicherten Arbeitsplätzen. Unsere automatische Lötanlange garantiert optimale Lötergebnisse für Ihr Produkt. Sorgfältige Reinigung und optische Kontrolle der Platinen ergänzen den Herstellungsprozess.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

ist extrem weich und fühlt sich sehr soft an ist chlor- und säurefrei schont und schützt Schmuckstücke Edler Schmuckbegleiter – HACOform® HACOform® ist eine Bijouteriewatte, die aus hochwertigen Baumwollkämmlingen gefertigt wird. Sie ist in verschiedenen Farben erhältlich. Geliefert wird sie mit Zwischenlagen aus Papier entweder auf Rollen in verschiedenen Breiten oder individuell zugeschnitten in Kartons. HACOform® ist extrem weich und fühlt sich sehr soft an ist chlor- und säurefrei schont und schützt Schmuckstücke

PREIS­TRÄ­GER K-PREIS 2001 Übernahme der kunststofftechnischen Produktentwicklung Qualifizierung von Class A Oberflächen Rheologische Simulationen Spritzgießwerkzeugbau Einrichtung der Endmontage Systemfertigung Vorteile: Umsetzung des Koffers in Standardwerkstoffen, dadurch wird eine Wirtschaftlichkeit bei gleichzeitiger hoher mechanischer Belastbarkeit erreicht. Hohe Oberflächengüte Hoher Bedien- und Nutzungskomfort Bei KLAUS inklusive: Ein Ansprechpartner für alles - Engineering, Production, Service!

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Die FFF-Spezialdruckplatte macht es möglich, verschiedene Filamente auf einem Heizbett zu drucken. Die Materialeigenschaften der Druckplatte gewährleisten eine optimale Haftung der zu druckenden Teile während des Druckes. Das Druckteil löst sich von selbst von der Platte bei Abkühlen auf Normaltemperatur (Raumtemperatur). Die Druckplatte ist verschleißfrei und langfristig einsetzbar. Das Bekleben der Druckplatte mit Klebeband ist nicht mehr notwendig.

hervorragende Grossformatdrucker für alle, die bis zum Format DIN A0 drucken wollen Im Frühjahr 2013 wurden die komplett neu entwickelten HP Desginjet T1500 und T920 auf den Markt gebracht – hervorragende Grossformatdrucker für alle, die bis zum Format DIN A0 drucken wollen. Vielen Kundenwünschen folgend, wurden diese Drucker entwickelt, um bis zu 36 Zoll Breite Papierrollen zu verarbeiten – eben um DIN A0 gross drucken zu können. Um die Nachfrage nach Druckern, die eine grössere Breite erlauben, zu befriedigen, blieb der HP Designjet T1300PS im Angebot. Als Ergänzung dazu führt HP jetzt den HP Designjet T795 RTL ein – einen Grossformatdrucker bis 44 Zoll (118cm) Druckbreite zu einem sehr attraktiven Preis. Im CAD-Umfeld wird der HP Designjet T795 hauptsächlich von Einzelanwendern oder kleinen Arbeitsgruppen benutzt werden – mit seiner adäquaten Druckgeschwindigkeit, der 300ml grossen mattschwarzen Tintenpatrone sowie der standardmässig zur Verfügung stehenden Gigabit Ethernet Schnittstelle ist er dafür sehr gut gerüstet.

Für professionelle hochauflösende Prototypen und komplexe Modelle. Geschlossener und beheizter Bauraum für den optimalen Druck großer Modelle mit geringem Verzug. MakerBot Replicator Z18 3D Drucker Das beste Preis-Leistungs-Verhältnis in der Kategorie der extra-großen, professionellen 3D-Drucker MakerBot setzt mit dem MakerBot Replicator Z18 3D-Drucker neue Maßstäbe. Professionelle Qualität, Schnelligkeit, Zuverlässigkeit und Netzwerkmöglichkeiten machen diesen 3D-Drucker zu einem der besten 3D Desktop Drucker auf dem Markt. Der MakerBot Replicator Z18 bietet ein außergewöhnlich großes Bauvolumen kombiniert Benutzerfreundlichkeit mit drahtloser Konnektivität (Ansteuerung per Cloud, App, Wi-Fi, USB und Ethernet). So gelangen Sie schnell und effizient vom 3D Entwurfsmodell zum fertigen 3D-Druck. Optimiert für MakerBot PLA Filament, erstellt der MakerBot Replicator Z18 extra große, industrielle Prototypen, Modelle und Produkte. Bearbeiten Sie mehrere Entwürfe gleichzeitig, indem Sie mehrere Dateien auf der Bauplatte platzieren und ausdrucken. Mit dem einfach zu bedienenden und auswechselbaren Smart Extruder + werden Ausfallzeiten auf ein Minimum reduziert. Die drei Konnektivitätsoptionen des 3D-Druckers - USB, Wi-Fi und Ethernet - ermöglichen einen nahtlosen Workflow. Via Cloud oder App verbinden Sie Ihren MakerBot Replicator Z18 mit der fortschrittlichen MakerBot Print Software und profitieren von weiteren umfangreichen Ressourcen. Wir bieten Ihnen eine raffinierte, sofort einsatzbereite 3D-Druck Lösung, damit Sie sich darauf konzentrieren können, Ihren Ideen eine Gestalt zu geben. Der MakerBot Replicator kommt vollständig zusammengebaut zu Ihnen. So ist er innerhalb von Minuten bereit für den ersten Druckvorgang. Ideal für den Einsatz bei Ingenieuren, Medizinern, Architekten, Produkt Designern, Künstlern - in Universitäten, Kliniken und Schulen - für alle Anwender, die perfekte Leistung, grossen Bauraum und exzellentes Design bevorzugen. Im Lieferumfang ist eine Spule PLA Filament (0,9 kg) enthalten

Selbstverarbeitbare, elastomere Beschichtungswerkstoffe zum Schutz z.B. vor Kavitation, Verschleiß, Erosion, Lösungsmittelfrei und FDA-konform. Sprühbar und gießfähig. Wir verändern Oberflächen Zerstörerische Energie absorbieren, anstatt sie abzulenken! Sprühbare Elastomerbeschichtungen zur Lösung von Erosions-, Korrosions-, Kavitations- und Abriebproblemen vor Ort! MetaLine Serie 700 kombiniert primäre physikalische Eigenschaften unterschiedlichster Werkstoffe: Die polymere Verarbeitungsweise ähnelt der einer Epoxy-Reparaturkeramik. Jedoch ist die Werkstoffbasis gummiartig und weist dadurch eine erosive Verschleißfestigkeit auf, die abhängig vom Aufprallwinkel sogar Duplex-Stahl übertrifft! MetaLine Serie 700 Polyurethanbeschichtung verlängert die Lebens­dauer von Stahl, Kunststoffen oder Beton indem es zerstörerische kinetische Energieeinwirkungen, gewissermaßen wie Gummi, abpuffert. Gleichzeitig erweitert es die bisherigen Einsatzmöglichkeiten kautschukbasierter Gummierungen auf Grund seines duroplastischen Polymer-Designs! Keine Nähte, keine spannungsbedingte Ablösung und kein massiver Gerätebedarf wie bei der Heißvulkanisation. Serie 700 ist zeitsparend in der Anwendung und zwingt Instandhalter nicht mehr bei dringenden Reparaturen auf Kunststoff-Spachtelmassen zurückzugreifen um Gummi oder Metallstrukturen vor Ort schnell zu ersetzen! Das Ergebnis ist eine hydrodynamisch widerstandsfähige Schutzschicht, die eine bislang unerreichte Erosions- & Kavitationsbeständigkeit aufweist. MetaLine Serie 700 basiert auf einem innovativem Kartuschen-Sprühverfahren, bei dem der Werkstoff gleichzeitig gemischt und gesprüht wird. Die Niederdruck-Zerstäubung bewirkt eine außergewöhnliche Oberflächenglätte, die sich strömungsdynamisch positiv auswirkt. Effizienzsteigerungen von bis zu 3,5 % sind realistisch.

Schnelle und sichere Therapieentscheidung bei bakteriellen und viralen Infektionen. Mit 3-DIFF und wahlweise CRP-Messung vollautomatisch aus nur 18 µl Blut in 4 Minuten. Der neue Microsemi CRP LC-767G in 4. Gerätegeneration ist der Nachfolger vom erfolgreichen Microsemi CRP (3. Generation). Er ist noch kompakter und punktet zudem mit einem luxuriösen Hochglanz-Design. Er bietet eine verbesserte Software- und Netzwerkkonnektivität, die mehr Speicher, Benutzerfreundlichkeit und einen neuen Parameter bietet: das Granulozyten-Lymphozyten-Verhältnis (GLR). Die neueste Generation verspricht zudem mehr Robustheit und Benutzerfreundlichkeit und hat sich über alle Generationen stets weiter verbessert. Der Microsemi CRP LC-767G bietet Informationen von grossem klinischem Wert, um eine schnellere und genauere therapeutische Entscheidung am Point of Care zu ermöglichen, um so die Krankenhausaufenthaltszeiten und die Patientenkosten zu reduzieren. Die leistungsstarke und präzise CRP-Analyse ermöglicht das Screening von Patientenproben, um das Vorhandensein von Entzündungen zu quantifizieren, die durch bakterielle, virale (z.B. COVID-19), Parasiteninfektionen (z.B. Malaria) und andere behandelbare entzündliche Erkrankungen verursacht werden. Auch der gleichzeitige Zugriff auf Lymphozyten, GLR und CRP auf dem Microsemi CRP LC-767G ist für das Screening, die Überwachung und die Triage von COVID-19-Patienten sehr hilfreich. Die Messung ist unmittelbar nach der Blutprobenentnahme aus der Kapillarprobe möglich, sodass der Microsemi CRP LC-767G die ideale Wahl für Notfallsituationen ist. Zudem kann er zur Beurteilung von Infektionen und Entzündungszuständen verwendet, die eine fortschreitende Beobachtung erfordern. Darüber hinaus ist er auch in der Pädiatrie ideal geeignet, da neben venösen auch kapilläre Blutproben verwendet werden können. Er benötigt für eine Blutbildanalyse (3-DIFF) nur 10 µL und für das Blutbild (3-DIFF) und wahlweise CRP dazu nur 18 µL EDTA-Blut. Der Microsemi CRP LC-767G ist einfach zu bedienen und erfordert kein spezialisiertes Personal dank einfachstem, intuitiven integriertem Datenmanagement. Zudem bietet der Farb-Touchscreen einen noch schnelleren und einfacheren Zugriff auf Patienten- und Qualitätskontrollergebnisse. Zudem ist der Microsemi CRP umweltfreundlich, unglaublich kompakt, leicht und leise.

Wachs-Bänder eignen sich besonders für den Druck von Papieretiketten (gestrichen und ungestrichen) und Karton, da sie die preisgünstigste Variante sind. Der Schmelzpunkt der Farbschicht ist recht niedrig und benötigt somit eine geringe Druckleistentemperatur auch bei hohen Druckgeschwindigkeiten. Dadurch ist der Aufdruck jedoch nur begrenzt wisch- und kratzbeständig. Eigenschaften Je nach Sorte guter, kontrastreicher Druck Geringe Beständigkeit bei Wischen und Kratzen Anwendungen Produktkennzeichnung, Versand- und Logistiketiketten Für Papieretiketten mit guter Haltbarkeit Viele auch geeignet für hohe Druckgeschwindigkeiten Empfohlene Etikettenmaterialien Vellum, matt-, glanz- und gussgestrichene Papiere Kartonmaterialien Evtl. auch PE, PP und andere synthetische Folien (je nach Anforderung)

Erstellung farbverbindlicher Proofs.

Ziel von KIOWA ist eine vorausschauende Wartung für Drehmaschinen mit erklärbaren KI-Modellen. Die KI-Modelle lernen mit Hilfe der Technologie des Federated Learnings voneinander, sodass zukünftig Maschinenfehler vor deren Eintreten präziser vorhergesagt werden können. Im Rahmen des Wirtschaftsministeriums für Innovationsprojekte für mehr künstliche Intelligenz in Baden-Württemberg ist eine Kooperation zusammen mit dem Forschungsinstitut Hahn-Schickhard-Gesellschaft aus Villingen-Schwenningen und dem Start-Up prenode GmbH aus Karlsruhe entstanden. In Zukunft können Kunden von WEISSER auf mehrere Arten von dem Forschungsprojekt profitieren. Einerseits müssen sie ihre Daten nicht mehr preisgeben, damit WEISSER einen Predictive Maintenance Service entwickeln kann. Weiterhin wird das Volumen der übertragenen Daten deutlich reduziert und die eingesetzten Maschinen müssen nicht mehr durchgehend online sein. Im Rahmen des Forschungsprojekts wird prenode die ML-Anwendung implementieren, in mehrere Maschinen bei einem Kunden von WEISSER integrieren und das System als Proof of Concept validieren.

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany